在SMT貼片加工過程中，工藝工程師經(jīng)常會(huì)遇到開鋼網(wǎng)的事情，對(duì)于鋼網(wǎng)厚度的要求很多工藝工程師都是以單點(diǎn)來衡量，其實(shí)這樣的衡量方式是不可取的，細(xì)微的不足容易導(dǎo)致SMT貼片加工回流焊接不良，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量。那么SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度是由哪些因素決定的？今天就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳，為您講解一下關(guān)于SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度是由哪些因素決定的，希望對(duì)您有所幫助。
1、首先SMT貼片加工的鋼網(wǎng)厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵因素。鋼網(wǎng)在印刷過程中，鋼網(wǎng)模板的底部接觸PCB板表面，因此鋼網(wǎng)的厚度就是PCB焊盤表面印刷焊膏的厚度。
2、SMT貼片加工的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)根據(jù)PCB板元器件分布密度、元器件封裝形式和尺寸、引腳（或BGA焊球)之間的距離確定，通常使用0.1～0.15mm 厚度的不銹鋼片來制作鋼網(wǎng)，高密度時(shí)含有0201的阻容可選擇0.08mm-0.1mm之間的厚度。
3、1.0mm以上間距的元器件一般厚度要求為0.15mm-0.18mm；窄間距的元器件需要厚度為0.1～0.15mm。在同一塊印制電路板上既有1.0mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，應(yīng)根據(jù)PCB板上多數(shù)元器件的情況選擇鋼網(wǎng)的厚度，通過對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小調(diào)整焊膏的印刷量。
4、要求焊膏量懸殊比較大的元器件時(shí)，可以對(duì)窄間距的元器件處的鋼網(wǎng)進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本較高，因此可以采用折中的方法，可取中間值來決定鋼網(wǎng)的厚度。比如同一塊PCB板上有的元器件要求厚度為0.15mm，有的元器件要求厚度為0.1mm，此時(shí)鋼網(wǎng)厚度可選擇0.12mm。
5、對(duì)一般間距元器件的開口可以采用1∶1，對(duì)要求焊膏量多的大型元器件時(shí)，開口的面積應(yīng)擴(kuò)大10%-20％。對(duì)于引腳間距為0.65mm、0.5mm的OFP等元器件，其開口面積應(yīng)縮小10%的比例。
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2024-07-19
