在PCBA貼片加工的過(guò)程中,我們會(huì)遇到回流焊接后PCB焊盤(pán)不上錫（簡(jiǎn)稱拒錫），這種不良現(xiàn)象是PCBA貼片加工廠十分頭痛的問(wèn)題。針對(duì)于這種不良到底是什么原因造成的呢？接下來(lái)就由深圳壹玖肆貳科技與大家一起探討PCBA貼片加工焊盤(pán)不上錫是什么原因？希望給您帶來(lái)一定的幫助！

一、PCB儲(chǔ)藏不當(dāng)

1、一般正常情況下PCB噴錫焊盤(pán)在未有包裝的情況下10天左右就會(huì)完全氧化。

2、原包裝的情況下PCB儲(chǔ)存時(shí)間太久，一年以上。

3、PCBA貼片加工之前未有進(jìn)行PCB烘烤作業(yè)。

二、工藝問(wèn)題

1、PCB制作過(guò)程中焊盤(pán)表面OSP工藝處理不當(dāng)。

2、PCB制作表面工藝處理問(wèn)題，焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)或雜質(zhì)未清除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。

3、回流焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效。

4、使用的錫膏助焊劑活性不強(qiáng)，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)。

三、解決方案

1、嚴(yán)格控制儲(chǔ)存過(guò)程的儲(chǔ)存時(shí)間和環(huán)境條件，嚴(yán)格操作生產(chǎn)過(guò)程。

2、及時(shí)更換錫膏和調(diào)整回流焊接工藝參數(shù)。

3、在PCBA貼片加工廠工藝處理后，若還是出現(xiàn)焊盤(pán)上錫不良，及時(shí)結(jié)合PCB板廠同現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)解決。

四、注意事項(xiàng)

1、無(wú)論是PCB生產(chǎn)還是PCBA貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)該全程無(wú)塵，特別是PCB制作過(guò)程中，曝光、蝕刻、后續(xù)的噴錫、沉金、測(cè)試、包裝過(guò)程中一定要做到無(wú)塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤(pán)上，影響焊接。沉金PCB要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金PCB比較容易被氧化，PCBA貼片加工廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證PCB廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。

2、噴錫PCB注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會(huì)有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過(guò)程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。PCBA貼片加工廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤(pán)應(yīng)該保證焊接的時(shí)候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無(wú)鉛錫，PCB無(wú)鉛會(huì)造成焊接困難，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭鶳CB焊盤(pán)吃錫飽和。

PCB焊盤(pán)不上錫的情況一般是PCB表面工藝處理的問(wèn)題，流入到PCBA貼片加工環(huán)節(jié)是很難控制質(zhì)量的。應(yīng)該及時(shí)和PCB板廠及時(shí)溝通，以免造成更大的損失。本文由深圳PCBA貼片加工廠壹玖肆貳科技提供，了解更多PCBA貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳市壹玖肆貳科技有限公司 hkjyf.cn。