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SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型和選擇方式【詳細(xì)描述】

2022-05-12 深圳市一九四三科技有限公司 0

       在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料,錫膏的主要作用是將PCB焊盤(pán)與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料,錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類(lèi)型,這就需要根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品的類(lèi)型來(lái)選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類(lèi)型?我們應(yīng)該如何選擇?下面就由SMT貼片加工廠(chǎng)家-壹玖肆貳科技-與大家一起了解一下錫膏的類(lèi)型和選擇方式,希望給您帶來(lái)一定的幫助!

 

                                                                             SMT貼片加工錫膏

 

一、有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏

 

有鉛錫膏顧名思義就是成分中含有鉛,其特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境和人體危害較大,但焊接效果好且成本低,焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高,可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)要求的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫膏顧名思義就是成份中沒(méi)有含鉛成份,其特點(diǎn)是對(duì)人體危害性小,屬于環(huán)保產(chǎn)品,但是焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度低于有鉛錫膏,目前SMT行業(yè)使用無(wú)鉛錫膏居多。但是一般無(wú)鉛錫膏當(dāng)中都會(huì)含有微量的鉛成份,SMT行業(yè)要求無(wú)鉛含鉛量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平。

 

二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

 

1、高溫錫膏,是指平常所用的無(wú)鉛錫膏,熔點(diǎn)一般在217°℃以上。常見(jiàn)的錫膏成份是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7;

2、中溫錫膏,常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在178℃左右,中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止印刷錫膏坍塌。常見(jiàn)的錫膏成份是Sn64/Ag1/Bi35;

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當(dāng)元器件貼片加工焊接無(wú)法承受200℃及以上的溫度時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,LED行業(yè)應(yīng)用較多。常見(jiàn)的錫膏成份是Sn42/Bi58;

 

三、錫粉顆粒大小

 

錫粉的顆粒直徑大小主要?jiǎng)澐譃槿齻€(gè)等級(jí),2號(hào)粉是45至75微米,3號(hào)粉是25至45微米,4號(hào)是20至38微米。2號(hào)粉用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT加工器件,間距50mil,當(dāng)間距小30mil時(shí),必須用3號(hào)粉。3號(hào)粉用于小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時(shí),要用4號(hào)粉的錫膏。越精密的產(chǎn)品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高,對(duì)錫膏的選擇就越重要,合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷,提高回流焊接的品質(zhì),并降低生產(chǎn)的成本。

 

                                                                貼片加工產(chǎn)品

 

四、錫膏選擇方式


元器件SMT貼片加工完成后,緊接著就是過(guò)回流焊。往往經(jīng)過(guò)回流焊后,錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來(lái)。立碑、空焊、短路、少錫等等;都是讓人頭疼的工藝問(wèn)題。對(duì)于PCB和元器件在正常工藝范圍內(nèi),而回流焊接后出現(xiàn)不良,可以通過(guò)以下方法來(lái)找出解決辦法:

 

1、選擇適合的合金成分。合金是形成焊點(diǎn)的材料,同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度,因此確定合理的合金成分很重要。

2、選擇適合的錫膏黏度。應(yīng)考慮錫膏印刷對(duì)其脫模性、觸變性、黏性及焊點(diǎn)缺陷等進(jìn)行評(píng)估,才能選擇到合適的錫膏。

3、根據(jù)PCB板的大小、貼片加工當(dāng)中元器件的大小、引腳間距、PCB板厚度、焊盤(pán)鍍層綜合考慮選擇合適匹配的錫膏成份。

4、確定錫膏中合金成分和助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響錫膏的印刷性和黏性,助焊劑所占比例一般在10%-15%。


選擇使用錫膏只要通過(guò)錫膏合金成分配比,再結(jié)合PCB與元器件綜合考慮來(lái)選擇判定,我們就能確定適合的錫膏。錫膏應(yīng)該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中,溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)引起錫膏變質(zhì)和氧化。以上內(nèi)容就是SMT貼片加工廠(chǎng)-壹玖肆貳科技為大家分享的(SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型和選擇方式),了解更多關(guān)于SMT、SMT貼片加工知識(shí),歡迎訪(fǎng)問(wèn)深圳市壹玖肆貳科技有限公司。hkjyf.cn.

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