PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，最終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設計出的PCB板，才能充分發(fā)揮設備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，壹玖肆貳科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享。希望給您帶來一定的幫助!

1. 耐熱性

隨著PCBA加工工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無鉛工藝到了廣泛的應用，同時無鉛工藝對焊接的溫度更高，所以對PCB的耐熱性提出了更高的要求，無鉛工藝在回流焊接時，溫度要達到217~245℃，時間持續(xù)30~65s，所以，一般PCB板的耐熱性要達到260攝氏度，并保持10s的要求。

2. PCB外形

PCB一般為矩形，最佳長寬比為3:2或4:3，長寬比例較大時容易產(chǎn)生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標準化，可以簡化加工流程，降低加工成本。

3. PCB尺寸

不同的SMT設備對PCB尺寸要求不同，在PCB設計初期時一定要考慮加工設備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50mm~400×460mm。

5. PCB工藝邊

PCBA加工過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長邊)預留5mm的尺寸以便于設備夾持，在此范圍內(nèi)不允許貼裝器件。無法預留時，必須增加工藝邊。對于某些插件過波峰焊的產(chǎn)品，一般側(cè)邊(短邊)需要預留3mm的尺寸以便擋錫。

6.  PCB基準識別點

基準識別點也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的基準點，保證了組裝使用的每個設備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點對PCBA加工至關(guān)重要。Mark點一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規(guī)定Mark點中心的標記點為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對比區(qū)直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區(qū)域的顏色對比要明顯。在Φ3mm范圍內(nèi)不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。

7. 拼板設計

一般原則：當PCB單板的尺寸<50mm×50mm時，必須做拼板。使其能轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產(chǎn)效率和設備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合PCBA加工設備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等；

8、能承受溶劑的洗滌

PCBA加工過程中由于錫膏存在助焊劑，使其焊點容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進行清洗。所以PCB要能承受溶劑的洗滌，PCBA表面不能出現(xiàn)氣泡與發(fā)白等—些不良現(xiàn)象。

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