我們在SMT貼片加工過程中，經(jīng)常會遇到BGA器件，也是整塊PCBA的核心部件，若將一塊能完全運(yùn)作的PCBA比作一個人的話，那指揮中心或大腦的核心必須是BGA器件。那BGA焊接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到整個PCBA板是否能正常工作，SMT貼片加工時對BGA焊接是否能做到精確控制，隨后的檢驗?zāi)芊駲z測到焊接問題是否存在隱患，并能對其進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>

BGA焊接點(diǎn)不像一只J形引腳封裝的器件，可以肉眼觀察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊點(diǎn)在芯片本體下方，通過緊密的錫球與PCB線路板焊盤位置相對應(yīng)，在SMT焊接完成后。普通人看起來都是很正常的，又不透明所以用肉眼很難判斷焊接內(nèi)部的質(zhì)量是否是良好的。

BGA焊點(diǎn)檢測在沒有檢測設(shè)備的情況下，我們也只能看到芯片外圈，檢查焊點(diǎn)在一個方向上的塌陷是否一致。然后把BGA對向光線直射的地方仔細(xì)檢查，則每列為一排焊錫球，這樣就能透光顯像，此時我們大概可以排除連焊的問題。但要更清晰地判斷內(nèi)部焊點(diǎn)質(zhì)量，這樣的檢測是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。必須使用X-ray。

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時判斷焊接是否合格了。

其優(yōu)勢在于不僅能檢測到BGA這個選項，還能檢測PCB線路板上所有封裝的焊點(diǎn)，可一機(jī)多用。但其缺點(diǎn)也十分明顯，一、輻射量大，長期使用對員工身體不利。二：價錢太高。

總的來說現(xiàn)在的電子產(chǎn)品貼片加工精度越來越集成化，PCBA板子中大部分會用到BGA組件或QFN等，為了更好的焊接品質(zhì)，我們應(yīng)該配置相應(yīng)的檢測設(shè)備X-ray，提高品質(zhì)直通率。

上述內(nèi)容由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為您分享的BGA焊接質(zhì)量檢測方法，希望對您有幫助，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳壹玖肆貳科技有限公司。