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SMT錫膏的組成部分以及對焊接質(zhì)量的影響

2021-11-26 深圳市一九四三科技有限公司 0

       錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成,而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分,錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時間、攪拌時間和錫膏儲存環(huán)境、存放時間都會影響到焊接質(zhì)量。下面壹玖肆貳就為大家淺談一下SMT錫膏的組成部分以及對焊接質(zhì)量的影響有哪些?

 

                                           

 

一、錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份:


(1)  成膜物質(zhì):2%~5%,主要為松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。


(2)  活化劑:0.05%~0.5%,最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。


(3)觸變劑:0.2%~2%,增加黏度,起懸浮作用。這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基謎、羧甲基纖維素。


(4)溶劑:3%~7%,多組分,有不同的沸點。


(5)  其他: 表面活性劑,偶和劑。

 

二、錫膏助焊劑成份對焊接質(zhì)量的影響:

 

       錫珠飛濺、助焊劑飛濺、球冊陣列(BGA)空洞、橋連等SMT貼片加工焊接不良與錫膏的組成有很大的關(guān)系。錫膏的選用應(yīng)根據(jù)印制電路板組件(PCBA)的工藝特性進行選擇。焊粉所占比重對塌落性能和黏度有很大的影響,焊粉含量越高,塌落度也越小,因此,用于細間距元件的焊膏,多使用88%~92%焊粉含量的焊膏。


1、活化劑決定錫膏的可焊性或潤濕能力。要實現(xiàn)良好的焊接,錫膏中必須有適當?shù)幕罨瘎?特別是在微焊盤焊接情況下,如果活性不足,就有可能引發(fā)葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷。

 

2、成膜物質(zhì)影響焊點的可測性及錫膏的黏度和黏性。

 

3、助焊劑主要用于溶解活化劑、成膜物質(zhì)、觸變劑等。錫膏中的助焊劑,一般由不同沸點的溶劑組成,使用高沸點溶劑的目的是為了防止再流焊接時焊錫和焊劑飛濺。

 

4、觸變劑用來改善印刷性能和工藝性能。

 

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