在SMT貼片加工中，元器件在PCB板中的布局相當重要，也是影響焊接質量的重要因數(shù)，要根據(jù)SMT貼片加工生產設備和貼片加工工藝特點要求進行設計。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對PCB板上元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。今天就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳為大家闡述一下關于（SMT貼片加工對元器件布局設計的工藝要求有哪些）的相關內容。希望對您有所幫助。

1、PCB板上元器件的分布應盡可能均勻,大體積元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中,不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。

2、元器件在PCB板上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件在SMT貼片加工中焊接和質量檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。

3、大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

4、發(fā)熱量高的SMT貼片加工元器件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。發(fā)熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片)，使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離,最小距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB板連接，設計時做金屬焊盤，SMT貼片加工焊接時用焊錫連接,使熱量通過PCB板板散發(fā)。

5、溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。

6、需要調節(jié)或經常更換的元器件和零部件,如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應考慮整機的結構要求,將其置于便于調節(jié)和更換的位置。若是機內調節(jié),應放在印制電路板上便于調節(jié)的地方;若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應,防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如，鈕子開關的面板開口和印制電路板上開關空的位置應當相匹配。

7、接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經常受力作用的部位應設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間,以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比印制電路板還嚴重,波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

8、一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等),與其他元器件之間的間隔在原設定的基礎上再增加一定的裕量。

9、建議電解電容器、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等增加裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過5W（含5W）的電阻不小于 3mm。

10、電解電容器不可觸及發(fā)熱元器件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm，其他元器件到散熱器的間隔最小為20mm。

11、應力敏感元器件不要布放在印制電路板的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制電路板的高應力區(qū),容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

12、元器件布局要滿足SMT貼片加工、回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊時產生的陰影效應。

13、應留出PCB板定位孔及固定支架需占用的位置。

14、在大面積PCB設計中，為防止過回流焊與波峰焊時PCB彎曲變形，應在印制電路板中間留一條5-10mm 寬的空隙，不放元器件（可走線)，以用來在防止在焊接過程中PCB板彎曲變形。

15、元器件在PCB板上的布局應考慮回流焊接工藝，進板方向、元器件熱容量、SMD元器件長軸應平行于回流焊傳送方向，CHIP元器件應垂直于回流焊傳送方向。

16、元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性。

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