在SMT貼片加工廠工作過的朋友可能都知道，在SMT貼片加工之前PCB與元器件都要進行相應的溫度烘烤之后，才能進行SMT貼片加工焊接工序。那么這樣操作的目的是為什么呢？今天就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳科技為大家講解一下SMT貼片加工廠對PCB與元器件烘烤的目的是什么。希望給您帶來一定的幫助！
首先在SMT貼片加工生產的生產過程中，很多細節(jié)性的問題需要SMT貼片加工廠留意并要落實到實際的生產過程中，存在細節(jié)疏忽遺漏就很有可能造成整個產品焊接不良，從而導致客戶的丟失。那么PCB與元器件烘烤就是SMT貼片加工廠考慮的細節(jié)性的問題之一。
一、PCB烘烤的目的主要是為了去除水份保證焊接品質可靠，如果PCB長時間存放難免會接觸到空氣受潮，空氣中所含的水分子是影響PCB焊接的關鍵因素。當水份的含量過高時，在SMT貼片加工回流焊接時，溫度逐步升高時這些內部的水份被加熱霧化成水蒸氣迅速膨脹。很有可能會使PCB膨脹，破壞板子各層之間的過孔，在外面可以看到起泡、翹曲、開裂等現(xiàn)象，最終導致產品故障。以壹玖肆貳科技為例，在SMT貼片加工之前，不管PCB是否是原包裝，都會進行一個烘烤的流程，因為在原包裝的情況下，PCB也可能存在含量過高的水分。
二、元器件的烘烤目的是和PCB烘烤目的一樣，去除多余的水份保證焊接品質可靠。避免在SMT貼片加工回流焊接時元器件在突然受熱過程中形成炸裂、炸錫、引腳不潤濕上錫等現(xiàn)象。以壹玖肆貳科技為例，在SMT貼片加工之前，不管原包裝與否，只要涉及到A類膠編帶物料，都會進行一個烘烤的流程。
三、PCB與元器件烘烤溫度設定
1、膠帶包裝元器件：不管真空包裝與否，需在溫度60℃內烘烤12小時。
2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。便于烘爐內的熱空氣流通。
3、托盤BGA：不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設定為125℃，烘烤時間24小時。
4、PCB板：不管真空包裝與否，都要進行烘烤，溫度設定為110℃，烘烤時間4小時。一疊最多數(shù)量30片,烘烤完成后10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻。
還要提醒大家一點的是，為什么深圳貼片加工廠壹玖肆貳老是講到不管真空包裝與否都要進行烘烤的一個流程，因為在真空包裝的情況下我們也是很難判斷PCB與元器件是否存在受潮的，也是前面講到的細節(jié)問題。這個是我們SMT貼片加工廠不能大意疏忽的，是直接關乎到產品質量的重要因素。以上內容是由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳提供，了解更多關于SMT貼片加工知識，歡迎您訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。
2024-07-19
