SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過，因此對元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求。總之，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
SMT貼片加工對元器件的基本要如下：
1、元器件的外形要適合SMT貼片加工中的貼片機(jī)，元器件的表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，要保持表面平整。
2、元器件包裝外形尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度統(tǒng)一性。
3、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼片機(jī)的貼裝壓力。
4、元器件引腳的可焊性要符合要求，235℃±5℃，焊端90%要易于上錫(無鉛為245~250℃)。
5、元器件耐溫系數(shù)要達(dá)到無鉛回流焊接要求，260℃±5℃。
6、能夠承受有機(jī)溶液的清洗。
7、元器件包裝引腳不能有變形發(fā)黑，影響貼片機(jī)貼裝效率。
特別強(qiáng)調(diào)一下，在SMT貼片加工過程中，無鉛焊接時(shí)對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260℃，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題之一。另外還有不同的元器件，在SMT貼片加工過程中回流焊接耐溫值是不一樣的，有的是耐沖擊不耐高溫，有的是耐高溫不耐沖擊。因此我們在采購元器件的時(shí)候一定要了解清楚具體參數(shù)。
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2024-07-19
