在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經(jīng)過(guò)印刷錫膏到PCB板上，再經(jīng)過(guò)貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，最終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢？接下來(lái)就由SMT貼片加工廠-壹玖肆貳-為大家分享，希望給您帶來(lái)一定的幫助!

1、元器件的影響

當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。所以，元器件應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格按照儲(chǔ)存要求儲(chǔ)存與指定溫度烘烤。

2、PCB的影響

PCBA焊接質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確合理，SMT貼片加工組裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；PCBA焊接質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤(pán)氧化或污染，PCB焊盤(pán)受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。所以，在來(lái)料檢驗(yàn)當(dāng)中，一定要檢驗(yàn)PCB焊盤(pán)是否氧化與指定溫度烘烤，檢測(cè)元器件引腳與PCB焊盤(pán)的匹配度是否一致。

3、錫膏的影響

錫膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果錫膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷。另外，如果錫膏黏度過(guò)低或者錫膏的觸變性不好，印刷后錫膏圖形就會(huì)塌陷，甚至造成粘連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果錫膏的印刷性不好，印刷時(shí)錫膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上錫膏的。錫膏使用不當(dāng)，如從冰箱中取出錫膏直接使用，會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié)，回流升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化，飛濺形成焊料球，還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。所以，這也是錫膏一定要提前解凍與攪拌的原因。

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