SMT貼片加工的質(zhì)量保證前提是來自于PCB板板的設(shè)計。為什么這么說呢？如果一個SMT貼片加工廠的設(shè)備配置齊全、操作員技術(shù)熟練、流程也很規(guī)范，然而接到一個訂單的PCB板設(shè)計不符合SMT貼片加工設(shè)備的要求，我想這是不是會對加工廠會造成加工工藝上的難度呢？答案是肯定的，也無形的增加了加工廠的制造成本。所以，當我們接待新客戶訂單的前期，SMT貼片加工廠工藝部門應(yīng)該嚴格對PCB板板進行可制造性的評審，這樣會有效促進客戶改進和產(chǎn)品質(zhì)量提升。接下來就由-壹玖肆貳科技-為大家分享SMT貼片加工對PCB板可制造性評審內(nèi)容到底有哪些？希望給你帶來一定的幫助!

一、PCB板板材、外形尺寸、形狀、定位孔和工藝邊評審

1、尺寸：貼片機常規(guī)載板能力：L460mm*W400mm~L50mm*W50mm；標準建議：330mm*250mm~50mm*50mm；

2、所有的PCB板的外形輪廓必須是直的，PCB板的邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽；

3、PCB板上不得少于兩個定位孔，規(guī)格：∮1.2-4.0mm；

4、無鉛工藝：260℃ ≥10S)，經(jīng)過回流焊之后不能發(fā)生形變和色變；

5、PCB板周邊器件安全間距常規(guī)為4.75mm（我司設(shè)備最小值3.5mm）；

6、PCB板厚度：設(shè)備能力（0.38mm~4.2mm；重量為3.0KG）一般SMT：＞0.5mm，DIP≥1.0mm（標準1.6mm裸板過爐）＜1.6mm建議開設(shè)治具；

7、PCB板翹曲度 ：設(shè)備能力（﹢0.5mm -1.5mm），按照IPC的標準，允許的翹曲度為PCB板對角線長度的0.7%；

二、SMC/SMD 及THC焊盤設(shè)計評審

1、SMT焊盤內(nèi)距（錫膏工藝）1.0201（0.23-0.25mm）2.0402（0.40-0.50mm）3.0603（0.70-0.85mm）   4.0805（1.0-1.20mm）4.1206（1.60-2.0mm）；

2、 DIP插件孔徑根據(jù)物料檢驗與對應(yīng)孔徑匹配度為準；

三、布線設(shè)計、焊盤與印制導線連接評審

1、Pad對稱性：對于單個形狀的元件，其焊盤的設(shè)計應(yīng)成對稱，以免在回流焊接時出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象;

2、焊盤距離大銅箔位置應(yīng)大于1.8mm；防止PCB板表面受熱不均勻?qū)е吕浜脯F(xiàn)象；

四、PCB板表面元器件布局評審

1、PCB上的元器件分布應(yīng)盡可能地均勻；大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大，因此布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊；

2、貴重和重要元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割（分板筋位置）、和拐角等處，以上這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或失效。

3、元器件器件與V-CUT之間的最小間隔：0.5mm，與郵票孔邊之間的最小間隔：1.27mm，與內(nèi)部線路之間的間隔：0.25mm ，尺寸為1820的元器件及更大的元器件與PCB邊緣之間的最小間隔應(yīng)為：10mm  ； 

4、SMT貼片元器件應(yīng)遠離PCB工藝邊緣5mm；

五、元器件之間的間距評審

1、Chip與Chip pad ≥0.3mm ,與IC  ≥0.3mm，與屏蔽蓋 ≥0.5mm，與異型器件 ≥0.5mm；

2、確保無相互相連受干擾的焊盤；

六、基準標志(Mark)的評審

1、PCB MARK：單板不得＜2個，大板（300*250mm)建議3個，規(guī)格：∮1.0-3.0mm；

2、在貼裝的器件引腳數(shù)多，引腳間距≤0.5mm時，如QFP、BGA元器件建議單獨設(shè)置MARK；

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